Precisione di cattura automatica a 0,1 mm, SingTown Technology abilita nuovi scenari nell'assemblaggio elettronico.

Nelle linee di produzione automatizzate dei produttori di assemblaggio elettronico, il caricamento e il posizionamento dei chip SOP sfusi rimangono una delle fasi più delicate. A causa della disposizione casuale dei chip, con orientamenti e angolazioni variabili del lato anteriore e posteriore, il riconoscimento manuale presenta un alto tasso di errore e una bassa velocità, compromettendo la precisione del posizionamento. Il produttore desidera utilizzare la telecamera intelligente OpenMV di SingTown, attraverso algoritmi di visione embedded, per identificare rapidamente la posizione, l'angolazione, lo stato del lato anteriore/posteriore e il punto di riferimento Pin1 dei chip SOP, inviando i dati al braccio robotico per la presa e il posizionamento automatici. L'area di riconoscimento è di circa 200×200 mm, con una distanza inferiore a 200 mm, e i tipi di chip coinvolti sono principalmente SOP14/SOP16. Il sistema deve operare stabilmente in condizioni di illuminazione complesse, garantendo un feedback di riconoscimento a livello di millisecondi, soddisfacendo sia i requisiti di tempo reale che di alta precisione, fornendo così una soluzione di riconoscimento visivo intelligente per le linee di produzione elettroniche.

I produttori di assemblaggio elettronico utilizzano la telecamera intelligente OpenMV di SingTown, ottenendo risultati significativi nell'identificazione e posizionamento automatico dei chip SOP per materiali sfusi.

Il sistema acquisisce in tempo reale le immagini dei chip installando una telecamera intelligente OpenMV sopra il vassoio dei materiali. L'AI sul lato dispositivo utilizza algoritmi di visione artificiale per rilevare i contorni, analizzare la morfologia e determinare l'orientamento dei chip SOP.

Innanzitutto, il modulo di pre-elaborazione delle immagini rimuove il rumore e migliora i bordi, segmentando i chip sovrapposti o ruotati; successivamente, il modello di deep learning, combinato con il metodo di corrispondenza dei modelli, consente di identificare rapidamente il tipo di chip; infine, il modulo di estrazione delle coordinate invia le informazioni precise sulla posizione X, Y e sull'orientamento di ciascun chip al braccio robotico, realizzando la presa e il posizionamento automatici.

I risultati operativi mostrano che la soluzione della fotocamera intelligente OpenMV può raggiungere un tasso di riconoscimento superiore al 99% in scenari di materiali sfusi ad alta densità, con una precisione di posizionamento del singolo chip a livello di 0,1 mm, migliorando significativamente l'efficienza e la stabilità della linea di assemblaggio.

Con l'introduzione della telecamera intelligente SingTown, i produttori non solo hanno realizzato il riconoscimento automatico e il posizionamento preciso dei chip SOP per materiali sfusi con distribuzione edge, ma hanno anche ridotto efficacemente i costi del lavoro e il tasso di prodotti difettosi, fornendo un percorso di aggiornamento affidabile e intelligente per la produzione di assemblaggio elettronico.