0.1mm精度自動把持、SingTownテクノロジーが電子組立の新たなシーンを賦能

電子組立メーカーの自動化生産ラインにおいて、バラ積みSOPチップの供給と実装は常に精密な工程の一つです。チップがランダムに配置され、表裏の向きや角度が異なるため、人手による認識は誤差が大きく速度も遅く、実装精度に影響を与えます。メーカーはSingTownテクノロジーのOpenMVスマートカメラを使用し、組み込み視覚アルゴリズムを通じて、SOPチップの位置、角度、表裏状態、およびPin1マーキング点を迅速に認識し、データをロボットアームにフィードバックして自動把持と配置を実現したいと考えています。認識エリアは約200×200mm、距離200mm以内で、チップタイプは主にSOP14/SOP16です。システムは複雑な照明条件下でも安定して動作し、ミリ秒レベルの認識フィードバックを実現し、リアルタイム性と高精度の二重要件を満たし、電子生産ラインにインテリジェントな視覚認識ソリューションを提供します。

電子組立メーカーはSingTown TechnologyのOpenMVスマートカメラを活用し、バラ積みSOPチップの自動識別と位置決め工程において顕著な成果を上げています。

システムは、トレイの上部にOpenMVスマートカメラを設置し、チップ画像をリアルタイムで収集します。エッジ側AIは、機械視覚アルゴリズムを利用してSOPチップの輪郭検出、形状分析、および方向判定を行います。

まず、画像前処理モジュールがノイズ除去とエッジ強調を行い、重なり合ったまたは回転したチップを分割します。次に、深層学習モデルがテンプレートマッチング手法と組み合わさり、チップの型番を迅速に識別します。最後に、座標抽出モジュールが各チップの正確なX、Y位置および方向情報をロボットアームに送信し、自動把持と実装を実現します。

実行結果によると、このOpenMVスマートカメラソリューションは高密度バルク材料のシナリオにおいて99%以上の識別精度を実現し、単一チップの位置決め精度は0.1mmレベルに達し、組立ラインの効率と安定性を著しく向上させました。

SingTownテクノロジーのスマートカメラを導入することで、メーカーはエッジデプロイメントにおける散装材料SOPチップの自動識別と精密位置決めを実現しただけでなく、人件費と不良品率を効果的に削減し、電子組立生産に信頼性の高い、スマートなアップグレードパスを提供しました。