Captura automática com precisão de 0,1mm, SingTown capacita novos cenários de montagem eletrônica.

Na linha de produção automatizada de fabricantes de montagem eletrônica, o carregamento e a montagem de chips SOP a granel sempre foram um dos elos de precisão. Devido ao posicionamento aleatório dos chips, com orientações e ângulos variados de frente e verso, o reconhecimento manual apresenta alta taxa de erro e baixa velocidade, afetando a precisão da montagem. Os fabricantes desejam utilizar a câmera inteligente OpenMV da SingTown Technology, por meio de algoritmos de visão embarcada, para identificar rapidamente a posição, o ângulo, a orientação de frente/verso e o ponto de identificação Pin1 dos chips SOP, e transmitir os dados para o braço robótico, permitindo a captura e posicionamento automáticos. A área de reconhecimento é de aproximadamente 200×200 mm, com distância inferior a 200 mm, e os tipos principais de chips são SOP14/SOP16. O sistema deve operar de forma estável sob condições complexas de iluminação, alcançar feedback de reconhecimento em milissegundos, atender aos requisitos duplos de tempo real e alta precisão, fornecendo uma solução de reconhecimento visual inteligente para linhas de produção eletrônica.

A fabricante de montagem eletrônica utiliza a câmera inteligente OpenMV da SingTown Technology, alcançando resultados significativos na identificação e posicionamento automático de chips SOP a granel.

O sistema instala uma câmera inteligente OpenMV acima da bandeja de material para capturar imagens dos chips em tempo real. A IA no dispositivo utiliza algoritmos de visão computacional para realizar detecção de contorno, análise morfológica e determinação de orientação dos chips SOP.

Primeiro, o módulo de pré-processamento de imagem remove ruídos e realça bordas, segmentando chips sobrepostos ou rotacionados; em seguida, o modelo de aprendizado profundo, combinado com o método de correspondência de modelos, identifica rapidamente o tipo de chip; por fim, o módulo de extração de coordenadas envia as informações precisas de posição X, Y e orientação de cada chip para o braço robótico, realizando a captura e montagem automáticas.

Os resultados da operação mostram que a solução de câmera inteligente OpenMV pode alcançar uma taxa de precisão de reconhecimento superior a 99% em cenários de materiais a granel de alta densidade, com uma precisão de posicionamento de chip individual atingindo o nível de 0,1 mm, melhorando significativamente a eficiência e estabilidade da linha de montagem.

Ao introduzir a câmera inteligente SingTown, os fabricantes não apenas alcançaram a identificação automatizada e o posicionamento preciso de chips SOP de material a granel em implantações de borda, mas também reduziram efetivamente os custos de mão de obra e as taxas de produtos defeituosos, fornecendo um caminho de atualização confiável e inteligente para a produção de montagem eletrônica.