OpenMV
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GithubAuf der automatisierten Produktionslinie von Elektronikmontageherstellern ist die Zuführung und Bestückung von Bulk-SOP-Chips stets einer der präzisen Prozesse. Da die Chips zufällig platziert sind und ihre Vorder- und Rückseiten sowie Winkel variieren, führt die manuelle Erkennung zu hohen Fehlerquoten und langsamer Geschwindigkeit, was die Bestückungsgenauigkeit beeinträchtigt. Der Hersteller möchte die SingTown OpenMV-Intelligente Kamera einsetzen, um mithilfe eingebetteter Vision-Algorithmen schnell die Position, den Winkel, die Vorder- und Rückseitenlage sowie den Pin1-Markierungspunkt der SOP-Chips zu erkennen und die Daten an den Roboterarm zur automatischen Greif- und Platzierung zu übermitteln. Das Erkennungsgebiet beträgt etwa 200 × 200 mm, mit einer Entfernung von unter 200 mm, und die Chip-Typen sind hauptsächlich SOP14/SOP16. Das System muss unter komplexen Lichtverhältnissen stabil arbeiten, eine Erkennungsrückmeldung im Millisekundenbereich ermöglichen und sowohl Echtzeit- als auch Hochpräzisionsanforderungen erfüllen, um eine intelligente visuelle Erkennungslösung für die Elektronikproduktionslinie bereitzustellen.

Elektronikmontagehersteller erzielen mit der intelligenten SingTown OpenMV-Kamera bemerkenswerte Erfolge bei der automatischen Erkennung und Positionierung von Bulk-SOP-Chips.
Das System erfasst in Echtzeit Chip-Bilder durch eine über dem Magazin installierte OpenMV-Intelligenzkamera. Die KI auf der Endgeräteseite nutzt maschinelle Sehalgorithmen zur Konturerkennung, Formanalyse und Ausrichtungsbestimmung von SOP-Chips.
Zunächst entfernt das Bildvorverarbeitungsmodul Rauschen und verstärkt Kanten, um überlappende oder gedrehte Chips zu segmentieren. Anschließend erkennt das Deep-Learning-Modell in Kombination mit der Template-Matching-Methode schnell den Chip-Typ. Abschließend sendet das Koordinatenextraktionsmodul die präzisen X- und Y-Positionen sowie die Ausrichtungsinformationen jedes Chips an den Roboterarm, um automatisches Greifen und Platzieren zu ermöglichen.
Die Betriebsergebnisse zeigen, dass die OpenMV-Intelligente-Kamera-Lösung in Szenarien mit hochdichtem Schüttgut eine Erkennungsgenauigkeit von über 99 % erreichen kann. Die Positionierungsgenauigkeit eines einzelnen Chips liegt auf dem Niveau von 0,1 mm, was die Effizienz und Stabilität der Montagelinie deutlich steigert.
Durch die Einführung der SingTown Intelligenten Kamera haben Hersteller nicht nur die automatisierte Erkennung und präzise Positionierung von SOP-Chips für Schüttgut am Edge erreicht, sondern auch effektiv die Arbeitskosten und die Ausschussquote gesenkt. Dies bietet einen zuverlässigen und intelligenten Upgradepfad für die Elektronikmontageproduktion.

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