Captura automática con precisión de 0,1 mm, SingTown Technology potencia nuevos escenarios de ensamblaje electrónico.

En la línea de producción automatizada de los fabricantes de ensamblaje electrónico, la carga y colocación de chips SOP a granel siempre ha sido uno de los eslabones críticos. Debido a la disposición aleatoria de los chips, con diferentes orientaciones y ángulos en la cara frontal y trasera, la identificación manual presenta altos errores y baja velocidad, afectando la precisión de colocación. El fabricante desea utilizar la cámara inteligente OpenMV de SingTown Technology para, mediante algoritmos de visión embebida, identificar rápidamente la posición, ángulo, estado de orientación (frontal/trasera) y el punto de referencia Pin1 de los chips SOP, y luego enviar los datos al brazo robótico para lograr la captura y colocación automáticas. El área de identificación es de aproximadamente 200×200 mm, con una distancia inferior a 200 mm, y los tipos de chips son principalmente SOP14/SOP16. El sistema debe funcionar de manera estable bajo condiciones de iluminación complejas, lograr una respuesta de identificación en milisegundos, cumplir con los requisitos duales de tiempo real y alta precisión, proporcionando así una solución de identificación visual inteligente para las líneas de producción electrónicas.

El fabricante de ensamblaje electrónico utiliza la cámara inteligente OpenMV de SingTown, logrando resultados notables en la identificación y posicionamiento automático de chips SOP de material a granel.

El sistema, mediante la instalación de una cámara inteligente OpenMV sobre la bandeja de materiales, captura en tiempo real imágenes de los chips. Su IA en el extremo utiliza algoritmos de visión artificial para realizar detección de contornos, análisis morfológico y determinación de orientación de los chips SOP.

Primero, el módulo de preprocesamiento de imágenes elimina el ruido y realza los bordes, segmentando los chips superpuestos o rotados; luego, el modelo de aprendizaje profundo combinado con el método de coincidencia de plantillas identifica rápidamente el modelo del chip; finalmente, el módulo de extracción de coordenadas envía la posición precisa X, Y y la información de orientación de cada chip al brazo robótico, logrando la captura y colocación automáticas.

Los resultados de la operación muestran que la solución de cámara inteligente OpenMV puede lograr una tasa de precisión de reconocimiento superior al 99% en escenarios de materiales a granel de alta densidad, con una precisión de posicionamiento de un solo chip que alcanza el nivel de 0.1 mm, mejorando significativamente la eficiencia y estabilidad de la línea de ensamblaje.

Al introducir la cámara inteligente SingTown, los fabricantes no solo lograron la identificación automática y el posicionamiento preciso de los chips SOP de material a granel en implementaciones de borde, sino que también redujeron eficazmente los costos laborales y la tasa de productos defectuosos, proporcionando una ruta de actualización confiable e inteligente para la producción de ensamblaje electrónico.