Captura automática con precisión de 0.1 mm, SingTown Technology potencia nuevos escenarios de ensamblaje electrónico.

En la línea de producción automatizada de los fabricantes de ensamblaje electrónico, la carga y colocación de chips SOP a granel siempre ha sido uno de los eslabones más precisos. Debido a la disposición aleatoria de los chips, con diferentes orientaciones y ángulos en la parte frontal y posterior, el reconocimiento manual presenta altos errores y baja velocidad, afectando la precisión de colocación. El fabricante desea utilizar la cámara inteligente OpenMV de SingTown Technology para identificar rápidamente la posición, ángulo, estado de la parte frontal/posterior y el punto de identificación Pin1 del chip SOP mediante algoritmos de visión integrados, y luego enviar los datos al brazo robótico para lograr la captura y colocación automáticas. El área de reconocimiento es de aproximadamente 200×200 mm, con una distancia inferior a 200 mm, y los tipos de chips son principalmente SOP14/SOP16. El sistema debe funcionar de manera estable bajo condiciones de iluminación complejas, lograr una respuesta de reconocimiento en milisegundos, cumplir con los requisitos duales de tiempo real y alta precisión, y proporcionar una solución de reconocimiento visual inteligente para las líneas de producción electrónicas.

El fabricante de ensamblaje electrónico utiliza la cámara inteligente OpenMV de SingTown, logrando resultados significativos en la identificación y posicionamiento automático de chips de material a granel en el proceso SOP.

El sistema instala una cámara inteligente OpenMV sobre la bandeja de materiales para capturar imágenes de chips en tiempo real. Su IA en el extremo utiliza algoritmos de visión artificial para realizar detección de contornos, análisis morfológico y determinación de orientación de chips SOP.

Primero, el módulo de preprocesamiento de imágenes elimina el ruido y mejora los bordes, segmentando los chips superpuestos o rotados; luego, el modelo de aprendizaje profundo combinado con el método de coincidencia de plantillas puede identificar rápidamente el modelo del chip; finalmente, el módulo de extracción de coordenadas envía la posición precisa X, Y y la información de orientación de cada chip al brazo robótico, logrando la captura y colocación automáticas.

Los resultados de la operación muestran que la solución de cámara inteligente OpenMV puede lograr una tasa de precisión de reconocimiento superior al 99% en escenarios de materiales a granel de alta densidad, con una precisión de posicionamiento de un solo chip que alcanza el nivel de 0.1 mm, mejorando significativamente la eficiencia y estabilidad de la línea de ensamblaje.

Al introducir la cámara inteligente SingTown, los fabricantes no solo lograron la identificación automática y el posicionamiento preciso de chips SOP de material a granel en implementaciones de borde, sino que también redujeron efectivamente los costos laborales y la tasa de productos defectuosos, proporcionando una ruta de actualización confiable e inteligente para la producción de ensamblaje electrónico.