0,1 mm precisie automatisch grijpen, SingTown technologie versterkt nieuwe scenario's voor elektronische assemblage.

Op de geautomatiseerde productielijnen van elektronische assemblagefabrikanten blijft het laden en plaatsen van losse SOP-chips een van de kritieke precisieprocessen. Door de willekeurige plaatsing van de chips, met verschillende oriëntaties, voor- en achterkanten en hoeken, leidt handmatige identificatie tot hoge foutmarges en lage snelheden, wat de plaatsingsnauwkeurigheid beïnvloedt. De fabrikant wil gebruikmaken van de SingTown OpenMV slimme camera om, via ingebedde visie-algoritmen, snel de positie, hoek, voor-/achterkantstatus en het Pin1-markeerpunt van SOP-chips te identificeren en deze gegevens terug te koppelen naar de robotarm voor automatisch grijpen en plaatsen. Het identificatiegebied bedraagt ongeveer 200×200 mm, op een afstand van minder dan 200 mm, waarbij de chiptypen voornamelijk SOP14/SOP16 zijn. Het systeem moet stabiel functioneren onder complexe lichtomstandigheden, milliseconde-identificatie en -feedback bieden, en voldoen aan de dubbele eisen van realtime prestaties en hoge nauwkeurigheid, om zo een intelligente visie-identificatieoplossing te bieden voor elektronische productielijnen.

Elektronische assemblagefabrikanten gebruiken de SingTown OpenMV intelligente camera en hebben aanzienlijke resultaten behaald in de automatische herkenning en positionering van losse SOP-chips.

Het systeem installeert een OpenMV intelligente camera boven de lade om real-time beelden van de chips te verzamelen. De AI aan de edge gebruikt machinevisie-algoritmen om de contouren van SOP-chips te detecteren, hun vorm te analyseren en hun oriëntatie te bepalen.

Eerst verwijdert de beeldvoorbewerkingsmodule ruis en versterkt randen, waarbij overlappende of gedraaide chips worden gesegmenteerd; vervolgens kan het deep learning-model, gecombineerd met de sjabloonovereenkomstmethode, snel het chiptype identificeren; ten slotte stuurt de coördinatenextractiemodule de nauwkeurige X- en Y-posities en oriëntatie-informatie van elke chip naar de robotarm, waardoor automatisch grijpen en plaatsen wordt gerealiseerd.

De resultaten tonen aan dat deze OpenMV intelligente cameramethode een herkenningsnauwkeurigheid van meer dan 99% kan bereiken in scenario's met hoge dichtheid van los materiaal, met een positioneringsnauwkeurigheid van 0,1 mm per chip, wat de efficiëntie en stabiliteit van de assemblagelijn aanzienlijk verbetert.

Door de introductie van SingTown's intelligente camera's hebben fabrikanten niet alleen geautomatiseerde herkenning en nauwkeurige positionering van SOP-chips voor bulkgoederen aan de rand gerealiseerd, maar ook de arbeidskosten en het percentage defecte producten effectief verlaagd. Dit biedt een betrouwbaar en intelligent upgradepad voor de elektronische assemblageproductie.