0,1 mm precisie automatisch grijpen, SingTown technologie versterkt nieuwe scenario's voor elektronische assemblage.

Op de geautomatiseerde productielijnen van elektronische assemblagefabrikanten blijft het laden en plaatsen van losse SOP-chips een van de cruciale precisieprocessen. Door de willekeurige plaatsing van de chips, met verschillende oriëntaties, voor- en achterkanten en hoeken, leidt handmatige identificatie tot hoge foutmarges en trage snelheden, wat de plaatsingsnauwkeurigheid beïnvloedt. Fabrikanten willen de SingTown OpenMV intelligente camera gebruiken om, via ingebedde visie-algoritmen, snel de positie, hoek, voor- en achterkantstatus en het Pin1-markeerpunt van SOP-chips te identificeren. Deze gegevens worden vervolgens teruggekoppeld naar de robotarm voor automatisch grijpen en plaatsen. Het identificatiegebied bedraagt ongeveer 200×200 mm, op een afstand van minder dan 200 mm, waarbij de chiptypen voornamelijk SOP14/SOP16 zijn. Het systeem moet stabiel functioneren onder complexe lichtomstandigheden, milliseconde-identificatie en feedback bieden, en voldoen aan zowel real-time als hoge nauwkeurigheidseisen. Hiermee biedt het een intelligente visie-identificatieoplossing voor elektronische productielijnen.

Elektronische assemblagefabrikanten gebruiken de SingTown OpenMV intelligente camera en hebben aanzienlijke resultaten behaald in de automatische herkenning en positionering van losse SOP-chips.

Het systeem installeert een OpenMV slimme camera boven de lade om real-time beelden van de chips te verzamelen. De AI aan de edge gebruikt machinevisie-algoritmen om de contouren van SOP-chips te detecteren, hun vorm te analyseren en hun oriëntatie te bepalen.

Eerst verwijdert de beeldvoorbewerkingsmodule ruis en versterkt randen, waarbij overlappende of gedraaide chips worden gesegmenteerd; vervolgens kan het deep learning-model, gecombineerd met de sjabloonovereenkomstmethode, snel het chipmodel identificeren; ten slotte stuurt de coördinaatextractiemodule de nauwkeurige X- en Y-positie en oriëntatie-informatie van elke chip naar de robotarm, waardoor automatisch grijpen en plaatsen wordt gerealiseerd.

De resultaten tonen aan dat deze OpenMV intelligente cameramethode een herkenningsnauwkeurigheid van meer dan 99% kan bereiken in scenario's met hoge dichtheid van los materiaal, met een positioneringsnauwkeurigheid van 0,1 mm per chip, wat de efficiëntie en stabiliteit van de assemblagelijn aanzienlijk verbetert.

Door de introductie van SingTown's intelligente camera's hebben fabrikanten niet alleen geautomatiseerde herkenning en nauwkeurige positionering van bulk SOP-chips aan de rand gerealiseerd, maar ook de arbeidskosten en het percentage defecte producten effectief verlaagd. Dit biedt een betrouwbaar en intelligent upgradepad voor de elektronische assemblageproductie.