Precisão de 0,1mm na captura automática, SingTown capacita novos cenários de montagem eletrónica.

Na linha de produção automatizada dos fabricantes de montagem eletrónica, o carregamento e a colocação de chips SOP a granel permanecem como um dos elos mais críticos. Devido à disposição aleatória dos chips, com orientações e ângulos variados tanto na face frontal como na traseira, a identificação manual apresenta elevadas taxas de erro e baixa velocidade, comprometendo a precisão da colocação. O fabricante pretende utilizar a câmara inteligente OpenMV da SingTown Technology, através de algoritmos de visão incorporados, para identificar rapidamente a posição, o ângulo, a orientação (frente/trás) e o ponto de referência Pin1 dos chips SOP, transmitindo os dados a um braço robótico para realizar a captura e colocação automáticas. A área de identificação é de aproximadamente 200×200 mm, a uma distância inferior a 200 mm, sendo os tipos de chips principalmente SOP14/SOP16. O sistema deve operar de forma estável sob condições de iluminação complexas, proporcionando resposta de identificação em milissegundos, cumprindo os requisitos duplos de tempo real e alta precisão, oferecendo assim uma solução de identificação visual inteligente para linhas de produção eletrónicas.

Os fabricantes de montagem eletrónica utilizam a câmara inteligente OpenMV da SingTown, alcançando resultados significativos na identificação e posicionamento automático de chips SOP a granel.

O sistema instala uma câmara inteligente OpenMV acima da bandeja de material para capturar imagens do chip em tempo real. A sua IA no dispositivo utiliza algoritmos de visão computacional para detetar o contorno, analisar a morfologia e determinar a orientação do chip SOP.

Primeiro, o módulo de pré-processamento de imagem remove o ruído e realça as bordas, segmentando os chips sobrepostos ou rotacionados; em seguida, o modelo de aprendizagem profunda, combinado com o método de correspondência de modelos, identifica rapidamente o tipo de chip; por fim, o módulo de extração de coordenadas envia a posição X e Y precisa de cada chip, juntamente com a informação de orientação, para o braço robótico, permitindo a captura e montagem automáticas.

Os resultados da execução mostram que a solução da câmara inteligente OpenMV pode alcançar uma taxa de precisão de reconhecimento superior a 99% em cenários de materiais a granel de alta densidade, com uma precisão de posicionamento de chip individual atingindo o nível de 0,1 mm, melhorando significativamente a eficiência e estabilidade da linha de montagem.

Ao introduzir a câmara inteligente SingTown, os fabricantes não só alcançaram a identificação automática e o posicionamento preciso de chips SOP de materiais a granel em implementações de borda, como também reduziram eficazmente os custos laborais e as taxas de produtos defeituosos, oferecendo um caminho de atualização fiável e inteligente para a produção de montagem eletrónica.