Автоматический захват с точностью 0,1 мм, SingTown Technology открывает новые возможности для электронной сборки.

На автоматизированных производственных линиях электронных сборочных предприятий подача и монтаж рассыпных SOP-чипов всегда остаются одним из ключевых этапов точности. Из-за случайного расположения чипов, различной ориентации лицевой и обратной сторон, а также углов, ручное распознавание имеет высокую погрешность и низкую скорость, что влияет на точность монтажа. Производители стремятся использовать интеллектуальную камеру SingTown OpenMV, чтобы с помощью встроенных визуальных алгоритмов быстро определять положение, угол, ориентацию лицевой/обратной стороны и маркер Pin1 SOP-чипов, передавая данные роботу-манипулятору для автоматического захвата и размещения. Область распознавания составляет примерно 200×200 мм на расстоянии до 200 мм, основные типы чипов — SOP14/SOP16. Система должна стабильно работать в условиях сложного освещения, обеспечивать отклик распознавания на уровне миллисекунд, соответствовать требованиям как реального времени, так и высокой точности, предоставляя интеллектуальное визуальное решение для электронных производственных линий.

Электронные сборочные предприятия, используя интеллектуальную камеру OpenMV от SingTown, достигли значительных успехов в автоматическом распознавании и позиционировании сыпучих SOP-чипов.

Система устанавливает интеллектуальную камеру OpenMV над лотком для сбора изображений микросхем в реальном времени. Её периферийный искусственный интеллект использует алгоритмы машинного зрения для обнаружения контуров, морфологического анализа и определения ориентации микросхем SOP.

Сначала модуль предварительной обработки изображений удаляет шум и усиливает края, сегментируя перекрывающиеся или повернутые чипы; затем модель глубокого обучения в сочетании с методом сопоставления шаблонов быстро идентифицирует тип чипа; наконец, модуль извлечения координат отправляет точную информацию о позиции X, Y и ориентации каждого чипа на манипулятор, обеспечивая автоматический захват и монтаж.

Результаты испытаний показывают, что данная схема интеллектуальной камеры OpenMV позволяет достичь точности распознавания свыше 99% в условиях высокой плотности сыпучих материалов, с точностью позиционирования отдельного чипа на уровне 0,1 мм, что значительно повышает эффективность и стабильность сборочной линии.

Внедрение интеллектуальных камер SingTown позволило производителям не только автоматизировать распознавание и точное позиционирование чипов SOP для сыпучих материалов при периферийном развертывании, но и эффективно снизить затраты на рабочую силу и процент брака, предоставив надежный и интеллектуальный путь модернизации для электронной сборки.