0.1 mm precision automatisk grepp, SingTown Technology möjliggör nya scenarier för elektronikmontering.

På automatiserade produktionslinjer för elektronikmontering är hantering och placering av lösa SOP-chip en av de mest kritiska processerna. På grund av slumpmässig placering, varierande orienteringar och vinklar på fram- och baksidor leder manuell identifiering till höga felmarginaler och låg hastighet, vilket påverkar placeringsnoggrannheten. Tillverkaren önskar använda SingTown OpenMV-smartkameror för att snabbt identifiera SOP-chipens position, vinkel, orientering och Pin1-markörpunkter via inbyggda visuella algoritmer, och sedan överföra data till robotarmen för automatisk greppning och placering. Identifieringsområdet är cirka 200×200 mm inom ett avstånd på 200 mm, med chip-typerna SOP14/SOP16 som huvudsakliga mål. Systemet måste fungera stabilt under komplexa ljusförhållanden, leverera millisekunds-snabba identifieringssvar och uppfylla både realtids- och högprecisionskrav för att erbjuda en intelligent visuell identifieringslösning till elektronikproduktionslinjen.

Elektronikmonteringsföretag använder SingTowns intelligenta OpenMV-kamera och har uppnått betydande framsteg inom automatisk identifiering och positionering av SOP-chip för lösmaterial.

Systemet använder en OpenMV smartkamera installerad ovanför materialskivan för att samla in bilder av chipset i realtid. Dess AI på klientsidan använder maskinseendealgoritmer för att utföra konturdetektering, morfologisk analys och orienteringsbedömning av SOP-chipset.

Först avlägsnar bildförbehandlingsmodulen brus och förstärker kanter, samt segmenterar överlappande eller roterade chip. Därefter kan djupinlärningsmodellen i kombination med mallmatchningsmetoden snabbt identifiera chiptyper. Slutligen skickar koordinatutvinningsmodulen varje chips exakta X- och Y-position samt orienteringsinformation till den mekaniska armen för automatisk greppning och montering.

Resultaten visar att denna OpenMV smarta kameralösning kan uppnå över 99% igenkänningsnoggrannhet i scenarier med hög densitet av bulkvaror, med en positioneringsnoggrannhet på 0,1 mm per chip, vilket avsevärt förbättrar monteringslinjens effektivitet och stabilitet.

Genom att införa SingTowns intelligenta kameror har tillverkarna inte bara uppnått automatisk identifiering och exakt positionering av SOP-chip för bulkvaror vid kantdistribution, utan också effektivt minskat arbetskostnaderna och andelen defekta produkter. Detta har gett en pålitlig och intelligent uppgraderingsväg för elektronikmonteringsproduktionen.