Préhension automatique avec une précision de 0,1 mm, SingTown Technology habilite de nouveaux scénarios d'assemblage électronique.

Sur la ligne de production automatisée des fabricants d'assemblage électronique, l'alimentation et le placement des puces SOP en vrac restent l'un des maillons critiques. En raison de l'orientation aléatoire des puces, avec des faces avant/arrière et des angles variés, la reconnaissance manuelle présente un taux d'erreur élevé et une vitesse lente, ce qui affecte la précision du placement. Le fabricant souhaite utiliser la caméra intelligente OpenMV de SingTown, via des algorithmes de vision embarqués, pour identifier rapidement la position, l'angle, l'état de face avant/arrière et le point de repère Pin1 des puces SOP, puis transmettre les données au bras robotisé pour une saisie et un placement automatiques. La zone de reconnaissance est d'environ 200×200 mm, à une distance inférieure à 200 mm, les types de puces étant principalement SOP14/SOP16. Le système doit fonctionner de manière stable sous des éclairages complexes, fournir une reconnaissance et un retour d'information en millisecondes, répondre aux exigences doubles de temps réel et de haute précision, offrant ainsi une solution de reconnaissance visuelle intelligente pour les lignes de production électronique.

Les fabricants d'assemblage électronique utilisent la caméra intelligente OpenMV de SingTown, obtenant des résultats remarquables dans l'identification et le positionnement automatiques des puces SOP en vrac.

Le système utilise une caméra intelligente OpenMV installée au-dessus du plateau pour capturer en temps réel les images des puces. Son IA côté périphérique utilise des algorithmes de vision par ordinateur pour détecter les contours, analyser la morphologie et déterminer l'orientation des puces SOP.

Tout d'abord, le module de prétraitement d'image effectue un débruitage et améliore les contours, segmentant les puces superposées ou pivotées ; ensuite, le modèle d'apprentissage profond combine la méthode de correspondance de modèles pour identifier rapidement le type de puce ; enfin, le module d'extraction de coordonnées envoie les informations précises de position X, Y et d'orientation de chaque puce au bras robotique, permettant une saisie et un placement automatiques.

Les résultats d'exécution montrent que cette solution de caméra intelligente OpenMV peut atteindre un taux de reconnaissance supérieur à 99 % dans des scénarios de matériaux en vrac à haute densité, avec une précision de positionnement par puce atteignant le niveau de 0,1 mm, améliorant ainsi significativement l'efficacité et la stabilité de la ligne d'assemblage.

En introduisant la caméra intelligente SingTown, les fabricants ont non seulement réalisé l'identification automatique et le positionnement précis des puces SOP de matériaux en vrac déployées en périphérie, mais ont également réduit efficacement les coûts de main-d'œuvre et le taux de produits défectueux, offrant ainsi une voie de mise à niveau fiable et intelligente pour la production d'assemblage électronique.