Tarkkuustarkastus saapuu tekoälyn aikakauteen: SingTown Technology tekee mikrometritason mittauksen helpommaksi

Tarkkojen komponenttien koneistus- ja kokoonpanoprosessissa työkappaleen reikäpaikkakoordinaatit ja kulmaorientaatio ovat ratkaisevia parametreja kokoonpanon tarkkuuden ja yhtenäisyyden varmistamiseksi.

Manuaalinen mittaus kärsii merkittävistä virheistä, alhaisesta tehokkuudesta ja vaikeudesta sopeutua automatisoituun tuotantoon.

Tätä varten tarkkuusvalmistusyritykset ottavat käyttöön SingTownin OpenMV-älykameran tunnistusteknologian, yhdistäen tekoälyn koneenäön ja geometristen laskenta-algoritmien saavuttaakseen reaaliaikaisen havaitsemisen ja koordinaattiasemien sekä työkappaleiden pyöreiden reikien kokonaiskulmien tulostuksen.

Tämä ratkaisu voidaan laajasti soveltaa skenaarioissa, kuten PCB-levyjen tarkastuksessa, metallikomponenttien reikien kohdistuskalibroinnissa ja automaattisessa kokoonpanon sijoittelussa, mikä parantaa merkittävästi teollisen tuotannon tarkkuutta ja automaatiotasoa.

Tarkkuusvalmistusyritykset hyödyntävät SingTown Technologyn OpenMV-älykameran tunnistusteknologiaa saavuttaakseen pienten työkappaleiden pyöreiden reikien koordinaattien ja kulma-asennon automaattisen havaitsemisen.

Kiinteälle tarkastusalustalle on asennettu korkearesoluutioinen kamera, joka ottaa kuvia 53×40 mm:n tarkastuslevystä.

Järjestelmä poimii automaattisesti piirilevyn pinnan pyöreiden reikien ääriviivat käyttäen reunanhavaitsemis- ja pyöreän muodon tunnistusmenetelmää (Hough-muunnos), ja laskee keskipisteen koordinaatit (x, y) sekä halkaisijan mitat (noin 4,20 mm).

Tämän jälkeen koko paneelin kiertokulma suhteessa vertailusuuntaan määritetään automaattisesti käyttämällä pienimmän rajaavan suorakulmion kulmanalyysimenetelmää, mikä mahdollistaa kulma-asennon havaitsemisen.

Tunnistuksen valmistuttua OpenMV-moduuli voi lähettää mittaustuloksia reaaliaikaisesti isäntätietokoneelle tai PLC-järjestelmälle UART/USB-liityntöjen kautta, mikä mahdollistaa robottikäsien suorittavan kokoonpanokalibroinnin tai sijainnin kompensoinnin.

Järjestelmä tukee adaptiivista valaistusta, reunaterävöintiä ja subpikselisovitusteknologiaa, mikä mahdollistaa pyöreän reiän koordinaattien ja kulmahäiriöiden vakaan mittauksen ±0,05 mm:n tarkkuusalueella.

Tämä ratkaisu hyödyntää tietokonenäkö- ja kuvatunnistusteknologioita saavuttaakseen korkeatarkkuisen geometrisen tarkastuksen ja automaattisen kalibroinnin pienille työkappaleille reuna-ympäristöissä, mikä parantaa merkittävästi tarkastuksen tehokkuutta ja luotettavuutta tarkkavalmistusprosesseissa.